传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏价格低质量好？传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏配备高清高阶PWM驱动IC，刷新率≥3840Hz，拍照无水波纹，14-16bit灰度等级，让拥有高对比度，逼真色彩还原；高亮度，显示不受环境亮度影响；自发光，遮挡不影响成像；可视角度广，显示高分辨率的图像画面，真实还原现场效果。

传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏安装流程

1、安装首先将铝型材组装好，把传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏单元板按由下向上、由右向左的顺序进行安装，单元板高度由四角的磁盘螺母可以调节。

2、安装开关电源，把电源固定到型材里边的合宜位置，电源普通放在显露屏下方的型材上，将开关电源的5V电源线连接到单元板的电源插座上，注意电源的正负极性不能接反。

3、接收卡的安装：在传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏框架的右侧适当位置安装接收卡，并连接好供电电源和接收卡与单元板之间的信号线，按由右向左的顺序将单元板用显示屏用排线连接起来。

4、更后传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏显示卡和发送卡的安装：按对应的插座安装LED显示屏的显示卡和发送卡，并用螺丝固定，显示卡和发送卡之间用扁平线连接。将显卡驱动程序光盘插入光驱，进入自动安装状态，请按提示操作即可。

移动设备如何控制传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏?

让两种设备连接起来就可以了，那么手机和ipad是不是像电脑一样需要网线才可以连接呢？答案是不需要，只需用到WIFI即可连接。

移动设备控制的几种方法:

1、WIFI无线控制

系统以移动端（手机，IPAD）为控制端，实现了远程无线控屏，其所有功能都可以由触屏控制来实现，零秒切换不卡顿。真正摒弃传统的键盘、鼠标，软件代替硬件。

工作原理：通过加装无线路由器或者其它无线设备，与用户原有无线网络进行桥接，搭建无线局域网，方便的把网络控制卡融入到无线网络中，进行无线网络控制。

2、RF无线控制

工作原理：RF模块一端接到控制电脑，另一端接到控制卡串口，电脑安装驱动程序后，产生一个虚拟串口，并通过此串口发送数据。

3、GPRS无线控制

工作原理：GPRS模块加电后完成拨号上网的过程，连接到数据中心服务器，客户通过客户端软件来访问服务器，由服务器进行信息转发。

4、4G、5G全网通无线控制

工作原理：与4G/GPRS基本相同。

特点：4G/5G全网通(中国移动、中国联通、中国电信全系列支持)，传输速率快，完全实现实时控制，发送指令能瞬间响应相关控制。

传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子的优点：

1.无缝拼接，套件设计把模块之间的拼接误差控制在正负0.1mm以内，易于安装，可根据用户的需求做成任意形状，组装拆卸，维修方便；

2.安装钢结构框架，轻质钢架，在相应的梁柱部分采用化学铆栓铆固钢板作为承托结构，显示屏钢制框架与铆固定钢板连接。

3.由于行业的特殊性，它要求在一定的情况下通过调节供电电压来改变LED灯的工作电流，从而改变LED的亮度，从而在节能方案设计上，4.2-5V供电，耗电量小，节能20%。

4.形状多样：可做成长方形,正方形,弧形,圆形和其他定制设计造型，不受形状规则限制。

5.采用常用电脑操作系统和通用播放软件控制，易学易懂，可任意编辑播放内容与顺序，使系统设置操作十分方便。

6.采用成熟的贴片式三合一技术，根据客户的实际需求提供个性化的解决方案。

传媒学院24平方米室内全彩P2.5LED电子屏的优异和封装选用材料的关系

一、P2.5LED芯片：LED芯片作为LED器件的核心，其决定整个LED电子屏的寿命、发光性能等。随着LED芯片的成本降低，LED芯片尺寸切割越来越小，这样也就带来了一系列的性能问题。

二、胶水：内的封装胶水主要有有机硅和环氧树脂两种。有机硅，有机硅相性价比高、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在LED器件的封装应用中。环氧树脂，环氧树脂易老化、耐热性能差，易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性，LED热应力匹配度不高，很大程度影响LED性能及寿命。

三、P2.5LED支架:支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。支架的作用支架是SMD LED器件的载体，对LED的可靠性、出光等性能起到关键作用。支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

四、键合线:镀钯铜线,镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，常用于高密度多引脚集成电路封装。金线,金线应用*广泛，工艺*成熟，但价格昂贵，导致LED的封装成本过高。铜线,铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下，铜极易氧化，形成的氧化膜降低了键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求。

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